Huawei и SMIC: Прорыв в технологии чипов на фоне санкций

Исследователи из TechInsights продолжают анализировать новейшие разработки китайской компании Huawei, выявляя методы производства её чипов, основанные на устаревшем оборудовании нидерландской ASML. Недавние исследования показали, что Huawei ещё не достигла 5-нм технологии. Напомним, что компания совместно с SMIC успешно осваивает 7-нм техпроцессы. В частности, чипы Ascend для вычислительных ускорителей производятся SMIC с использованием технологии N+2, аналогичной 7-нм стандартам.

Канадские эксперты провели реверс-инжиниринг чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max, назвав его наивысшим достижением китайской полупроводниковой отрасли. Хотя Huawei и SMIC находятся под санкциями США и лишены современного оборудования ASML, они продолжают развивать свои технологии.

Анализ показал, что Kirin 9030 изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3, улучшенному варианту 7-нм норм. Плотность транзисторов достигла 110 млн/мм², что всё ещё ниже 5-нм технологий TSMC. TechInsights предполагает, что SMIC использует многократное экспонирование фотошаблонов с устаревшим DUV-оборудованием, что увеличивает затраты и снижает качество продукции. В сентябре появилась информация о тестировании новых литографических сканеров, но их применение в производстве N+3 остаётся под вопросом.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: