Согласно информации, предоставленной агентством Bloomberg и исследовательской компанией TechInsights, Huawei Technologies применяет современные полупроводниковые компоненты, произведенные TSMC, Samsung и SK hynix, в некоторых своих ИИ-ускорителях серии Ascend. При анализе чипов Ascend 910C, относящихся к третьему поколению, специалисты TechInsights обнаружили, что они содержат компоненты этих компаний.
С 2019 года Huawei находится в черном списке Министерства торговли США, что ограничивает ее доступ к американским технологиям и производителям. Тем не менее, компания смогла наладить поставки чипов через посредников, хотя TSMC и другие компании прекратили сотрудничество после раскрытия схемы.
Huawei накапливает запасы чипов, что позволяет ей продолжать производство Ascend 910C до конца года, несмотря на введенные ограничения. Ожидается, что массовые поставки этих ускорителей начнутся в начале 2025 года, однако зависимость от иностранных компонентов остается актуальной проблемой для компании.