Кристаллы процессоров и графических ускорителей продолжают увеличиваться в размерах, что ставит под вопрос традиционные методы производства теплораспределительных крышек. На конференции IEEE ECTC 2025 специалисты Intel продемонстрировали инновационный проект, который предлагает более простое и надежное решение для охлаждения чипов эпохи искусственного интеллекта. Ранее крышки для процессоров изготавливались методом штамповки, однако увеличение размеров кристаллов — до 7000 мм² и более — усложняет этот процесс. Инженеры Intel предлагают создавать крышки из нескольких плоских компонентов, что позволяет снизить затраты и улучшить качество. Использование составных крышек уменьшает деформацию на 30% и повышает соосность компонентов на 7%. Это делает новые крышки не только более эффективными, но и экономически выгодными для массового производства.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Анонимная наркологическая помощь: как сохранить репутацию и получить лечение Когда речь заходит о
Мир коллекционирования переживает значительные трансформации. Если раньше собирательство марок или монет воспринималось исключительно как
Компания Ugreen анонсировала новую модель портативного аккумулятора MagFlow 2-в-1, сертифицированного по стандарту MagSafe. Этот
При выборе игрового процессора необходимо находить баланс между ценой и производительностью, чтобы максимально использовать
Наш сервис предоставляет возможность переписывать новости, сохраняя при этом все важные факты. Мы изменяем
Самоподписанные сертификаты часто используются для тестирования и разработки, так как они позволяют пользователю создавать