Ученые из Университета Джона Хопкинса представили революционный подход к созданию микросхем, который обещает произвести более компактные, быстрые и доступные чипы для техники, начиная от смартфонов и заканчивая авиацией. Основой новой технологии стало создание крошечных электрических цепей, которые невозможно увидеть без специального оборудования. Этот процесс отличается высокой точностью и сниженной стоимостью, что делает его привлекательным для массового производства.
Ключевым моментом стали новые материалы, способные выдерживать высокоинтенсивное ультрафиолетовое излучение, необходимое для формирования микроскопических элементов на кремниевых платах. Микрочипы, представляющие собой плоские кремниевые структуры с встроенными электрическими цепями, требуют применения светочувствительных материалов, на которые воздействует излучение, вызывающее химические реакции и формирующее необходимые узоры.
Метод химического жидкофазного осаждения (CLD) позволяет точно контролировать толщину материалов на нанометровом уровне, а также быстро тестировать различные комбинации металл-имидазол. Это открывает новые перспективы для создания эффективных металлоорганических пар, что особенно актуально для излучения B-EUV, которое планируется использовать в производстве в следующем десятилетии. Как отметил профессор Майкл Цапацис, разные длины волн взаимодействуют с элементами по-разному, что открывает новые возможности для выбора материалов.