В текущем месяце госкорпорация «Роснано» планирует открыть новый сборочно-испытательный комплекс, который будет заниматься серийным производством микросхем. На данной площадке внедрят технологии сборки микросхем в полимерные корпуса, предназначенные для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, используемых в центрах обработки данных, телекоммуникациях и авиационной отрасли.
Новая площадка «Роснано» обладает рядом уникальных особенностей, позволяя организовать полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что в свою очередь укрепит технологический суверенитет страны. Применение современных технологий корпусирования позволит осуществлять сборку мощных микросхем в полимерные корпуса различных типов, таких как PBGA, FC-BGA и HFCBGA.
Комплекс, занимающий площадь 1200 м², способен производить до 200 тыс. микросхем в месяц, что значительно увеличит масштабы услуг по сборке. Как отмечает Анатолий Ковалёв, руководитель ЗНТЦ, акцент на сборке связан с требованиями к локализации, что снижает риски и обеспечивает высокий уровень локализации в микроэлектронике.